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本文目录一览：
SMT生产工艺流程是什么
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
扩展资料：
SMT物料损耗：
1、吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而抛料。解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
2、弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
3、HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
4、取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃；解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
5、真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良；解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
参考资料来源：百度百科-SMT
SMT工艺流程？
SMT生产流程
1、编程序调贴片机
按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
2、印刷锡膏
将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。
3、SPI
锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等不良现象。
4、贴片
将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
贴片机又分为高速机和泛用机
高速机：用于贴引脚间距大，小的元件
泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的组件。
5、高温锡膏融化
主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、AOI
自动光学检测仪，检测焊接后的组件有无焊接不良，如立碑，位移，空焊等。
7、目检
人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊接后的缺陷：短路、开路、假件、假焊。
8、包装
将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。
扩展资料
smt贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
气相色谱法内标法怎样配制标准气体？
#气相色谱仪#(1)标准气体的制取
制取的标准气体通常收集到钢瓶、玻璃容器或塑料袋等容器中保存，因其浓度较大，故称为原料气体，使用时要进行稀释。一般，商品标准气体都会稀释成多种浓度出售，称稀释气体。
(2)标准气体配制方法
利用原料气体配制低浓度标准气体的方法有静态配气法和动态配气法两大类。
GC-610系列气相色谱仪
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①静态配气法
把一定量的气态或蒸气态原料气体加入到已知容积的容器中，再充入稀释气体混匀。其原料可以是纯气，也可以是已知浓度的混合气。
标准气体的浓度根据加入的原料气体和稀释气体体积及容器容积计算得知。
这种配气法的特点是设备简单，操作容易。但因有些气体化学性质较活泼，长时间与容器壁接触可能发生化学反应，同时，容器壁也有吸附作用，故会造成配制气体浓度不准确或其浓度随放置时间而变化，特别是配制低浓度标准气体时，常引起较大的误差。
对活泼性较差且用量不大的标准气体，用该方法配制较简便。
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②动态配气法
对于标准气体用量较大或通标准气体较长时间的试验工作，静态配气法不能满足要求，需要用动态配气法。
动态配气法使已知浓度的原料气体与稀释气体按一定比例连续不断地进入混合器混合，从而可以不间断地配制并供给一定浓度的标准气体，两股气流的流量比即稀释倍数，根据稀释倍数计算标准气体的浓度。
动态配气法的特点是：不但能提供大量标准气体，而且可通过调节原料气体和稀释气体的流量比获得所需浓度的标准气体，尤其适用于配制低浓度的标准气体。但是，这种方法所用仪器设备较静态配气法复杂，不适合配制高浓度的标准气体。
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